中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，法定代表人是小米CFO周受资，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。

vivo官方通过微博宣布，“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果，沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。

格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。