2025年7月16日 ，中国电子音响行业协会（以下简称“协会”）党支部书记、常务副会长陈立新一行莅临世邦通信股份有限公司总部进行深度考察。世邦通信董事长余求是先生、总经理甘军华先生全程陪同，向协会专家团全面展示了世邦通信在音频技术研发、产品创新及智能制造方面的核心实力。
考察伊始，协会专家团沉浸式参观了世邦通信的多功能智能展厅，深入了解世邦通信核心产品体系、前沿技术成果及其在智慧金融、智慧教育、智慧城市等多元化应用场景的成功案例。考察团对公司展示的新一代AI降噪技术、均衡声、以及高清拾音技术的智能化应用，高度评价了世邦通信在专业音频领域的持续创新能力与实际应用价值。
随后，一行人聚焦于世邦通信的“创新引擎”与“智造基地”——研发中心与智能化生产中心。 在研发中心，专家们近距离考察了公司强大的自主研发能力，包括人工智能音频处理算法、物联网音频深度集成等前沿技术的研发进程与核心突破，展现了世邦对技术趋势的深刻洞察与持续攻关能力。智能化生产中心则充分呈现了世邦将创新技术高效转化为高品质产品的硬核实力：现代化的自动生产线，精密的SMT贴装、自动化组装与全流程严格品控等共同铸就了产品卓越的可靠性与一致性。协会领导对世邦通信“从创新研发到精密智造”的全链条核心能力表示了高度赞赏与认可。
（全自动化生产中心）
此次中国电子音响行业协会的深入考察，不仅加深了协会对世邦通信综合实力的了解，也为企业未来发展提供了宝贵的行业视角。世邦通信将持续深耕音频核心技术，以创新为驱动，以智造为基石，不断提升核心竞争力，强化全链条能力建设，奋力建设全球值得信赖的音频智能物联解决方案提供商。
