据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

英国知识产权信息网站IAM报道，知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到，这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台，扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一，包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...