据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。

根据高通官方的消息，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）。

高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会，会上高通推出全新骁龙865移动平台，与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合，为下一代智能终端连接与性能表现。