龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

在GPU Technology Conference（GTC）大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术，其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...