设计、制造、加工和销售线宽0.18微米及以下大规模集成电路封装用以及大中型电子计算器、卫星通信系统、数据通信多媒体系统、接入网通信系统等设备用精密线路板[包含高密度互连多层印刷线路板(HDI)、多层挠性板(FPC)、刚挠印制电路板(R-FPC)、IC封装载板、特种印制电路板(背板、高频微波板、金属基板和厚铜箔板、埋置元件板、光电印刷板和纳米材料的印制板等)]，产品在国内外市场销售。从事移动通信设备、电子终端产品、计算机及外围产品、车用电子产品及医疗仪器用印刷线路板贴装生产、测试和研发，销售本公司生产的产品并提供相关服务。从事本公司生产产品的同类商品及配套材料的批发进出口，佣金代理(拍卖除外)及相关服务(不涉及国营贸易管理商品，涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
