一般项目：半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；物联网设备制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；研发、生产、销售：硅晶导电性隔离片、特卫强隔离片、导电性泡棉隔离垫、抗静电性泡沫塑料隔离垫、抗静电性泡沫塑料内衬条、纸质隔离片、汽车仪表盘及汽车功能控制配件、环境控制面板、矩阵托盘、封装带和胶管、硅晶片包装盒、硅晶片包装罐、塑胶弹力垫、片式衬垫、导电卷盘、聚苯乙烯圈盘、吸塑成型盘、纸质卷盘；生产加工改性塑胶粒、金属环；从事货物及技术进出口（不含分销）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
