• “芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
    海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发,海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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  • 高通推出骁龙855 Plus移动平台 增强用户的游戏、XR和AI体验
    Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台,这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品,旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。
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  • 博通收购赛门铁克谈判中止 原因为博通开价已低于28美元
    据中国台湾电子时报网站消息,由于赛门铁克不满博通所开价码,已经停止了与其秘密进行收购交易谈判。据悉,赛门铁克不会接受低于每股28美元的收购价格。
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  • 台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
    据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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  • 清华大学成立集成电路学院 培养国家人才
    2021年4月21日,清华大学成立集成电路学院,针对集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
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  • 瑞芯微推出协议芯片RK837,支持10万次以上的重复烧录
    全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解,RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,支持USB Type-C、Type-A双接口,以及I2C接口。
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  • 联发科市场份额占比27%,反超高通成为全球芯片销量冠军
    手机的芯片处理器是各大各大手机厂商宣传的重点之一,优质的芯片处理器能让手机性能得到显著提升,进而取得更高的售价。高通骁龙芯片是很多国内手机厂商的选择,有些地方的市场占有率甚至超过50%。不过,从市场研究机构Omdia的数据报告来看,这一情况正在发生变化。
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  • 几款即将面世的高性能手机芯片,哪一款你最期待?
    2020年下半年,众多高性能的手机芯片即将面世,如苹果A14、海思麒麟1020、高通骁龙875芯片、高通骁龙875芯片、三星Exynos 1000芯片、联发科天玑2000芯片。
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  • 国产22纳米北斗高精度定位芯片亮相 可兼容不同信号体制
    国产最新一代北斗高精度定位芯片在北京亮相,这颗芯片可以兼容不同信号体制,将提供更精确的定位导航服务,进一步提升北斗导航终端产品的国际竞争力。
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  • 国内首款高端医学影像专用“中国芯”诞生,依赖进口局面有望打破
    2021年5月13日,第84届中国国际医疗器械博览会(CMEF)在上海国家会展中心举办,由上海联影微电子科技有限公司历时两年半设计研发的国内首款高端医学影像专用“中国芯”亮相于该展会。据悉。该款芯片为PET-CT专用芯片,它的诞生填补了我国在高端医学影像设备自研专用芯片领域的空白。
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  • 如何选择适合的芯片?选择芯片时需要考虑哪十大关键因素?
    选择合适的芯片是现代电子设备设计中的一个重要决策。性能、功耗、成本、兼容性、集成度等因素都是选择芯片时需要综合考虑的关键要素。每个应用场景都有不同的需求,选择适合的芯片能够确保设备的高效、稳定运行。在做出选择时,除了性能和价格的权衡外,还需关注可扩展性、稳定性、技术支持和供应链等因素,确保芯片能够长期满足项目需求,并支持未来的发展。
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  • 半导体芯片和集成电路芯片有什么区别?两者的功能与应用有什么不同?
    半导体芯片和集成电路芯片在现代电子技术中扮演着不同但互补的角色。半导体芯片主要用于基础的电流调控和信号处理,而集成电路芯片则通过集成多个元件,完成更为复杂的电子功能。尽管两者有所不同,但它们都源自半导体材料,并在推动现代科技发展中起到了不可或缺的作用。理解它们的区别和应用,可以帮助我们更好地认识到芯片技术在各类电子设备中的重要性。
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  • 芯片的种类有哪些?不同类型芯片的应用场景和特点是什么?
    不同种类的芯片在电子设备中承担着至关重要的任务。处理器芯片、图形处理器、存储芯片、模拟芯片、功率芯片等各具特点,适应了不同的应用需求。随着技术的不断进步和电子设备日益复杂化,各种芯片的性能和功能也在不断提升。通过对芯片类型及应用场景的深入了解,我们可以更好地理解电子产品中的关键技术,预见未来技术发展的趋势。
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  • 集成电路创业投资服务联盟成立 多家创投机构和集成电路企业加入
    2019世界制造业大会期间,中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。
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  • 聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310 计划发布系列产品
    聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310,该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合,努力推动中国3D视觉产业的发展。
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  • 工信部答复 持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展
    工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。以下是回复原文。
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  • 长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
    长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
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  • 英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
    英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
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  • 英特尔发布低温控制芯片“Horse Ridge” 有效降低量子控制工程复杂性
    英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”,它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身,有效地降低了量子控制工程的复杂性。
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  • 龙芯中科发布通用处理器产品 芯片中所有定制模块均为自主研发
    龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品:龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发,在处理器核内设计了安全控制机制。
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