EDA巨头新思科技宣布将收购仿真软件企业Ansys，交易金额高达350亿美元，交易预计将于2025年上半年完成。此次并购是一次EDA巨头企业间的强强联手，也凸显了仿真软件在未来电子设计领域的重要地位。

“AI-RAN联盟”在巴塞罗那2024年世界移动通信大会正式成立，创始成员包括英伟达、三星电子、亚马逊云科技、诺基亚、美国东北大学、爱立信、微软等11家行业巨头。联盟旨在通过与相关公司合作，将人工智能和无线通信技术相结合，推动5G及6G通信网络进步。

市场监管总局依法对深圳市誉畅科技有限公司、上海诚胜实业有限公司、上海锲特电子有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为作出行政处罚，共处250万元人民币罚款。

英特尔成功研发出了一款革命性的双向全集成光计算互连（OCI）芯片。这款OCI芯片集硅光子集成电路（PIC）、射频通硅过孔（TSV）的电子IC以及可拆卸/可重复使用的光学连接器路径于一身，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围。这款芯片不仅解决了人工智能基础设施对带宽的巨大需求，...

工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。以下是回复原文。