高通推出骁龙855 Plus移动平台 增强用户的游戏、XR和AI体验
Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台,这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品,旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。
芯片
267
台积电收购力特南科工厂,将重建新厂房
台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房,以应因索尼打造专属代工厂的需求。
芯片
160
英特尔发布三大系列处理器 涵盖W、X、S系列
英特尔发布了三个全新系列CPU处理器:至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列,这些新款处理器的降价幅度很大,其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。
芯片
271
高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
芯片
161
比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
芯片
121
查看更多