• 龙芯中科发布通用处理器产品 芯片中所有定制模块均为自主研发
    龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品:龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发,在处理器核内设计了安全控制机制。
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  • 华为海思发布自研ISP芯片“越影 ”,多家手机厂商在自研芯片上发力!
    华为海思在中国国际社会公共安全博览会上正式向业界展示了旗下用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎“越影 AI ISP”。据了解,海思首次把暗光图像实验室搬进安博展馆,让大众沉浸式体验最新黑科技带来的震撼效果。
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  • 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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  • 联发科与英特尔合作研发5G基带,或将扭转5G PC市场局面
    在5G通信开始大规模普及的背景下,5G手机和5G平板相继推出,然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作,进行5G基带研发,推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器,5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。
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  • 高通开发Snapdragon Ride平台 可为车辆配备L5无人驾驶自主权
    高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台,该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权,提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。
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