• 华为宣布海思新政策:公司对海思非常认可,不会进行任何的重组或裁员
    华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,除了手机芯片之外,其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域,在相关限制还没出现之前,华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则,台积电等使用美国技术的企业出货受到限制,导致华为海思研发的芯片无法生产,其所...
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  • 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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  • SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
    2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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  • 增长31.3%!三星电子Q3净利润12.29万亿韩元,移动部门营收利润达3.36万亿
    三星电子发布的财报显示,该公司第三季度营收73.98万亿韩元,同比增长10%,其中,消费电子部门、移动部门、设备解决方案部门、Harman的营收分别为14.10万亿、28.42万亿、35.09万亿和2.40万亿韩元。
  • 三星推出三款新电源管理芯片PMIC,可用于新一代DDR5内存
    电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值,并产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC,分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。
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