联发科技发布天玑800系列5G单芯片 游戏体验大幅提升
联发科技发布天玑800系列5G单芯片,在进行多任务处理时,流畅度和稳定度更有保障,游戏方面的表现更优,带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现,可大幅游戏体验。
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英伟达:推出基于Omniverse的虚拟化身生成平台,以及合成数据生成引擎
在GPU Technology Conference(GTC)大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术,其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。
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三星推出三款新电源管理芯片PMIC,可用于新一代DDR5内存
电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值,并产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC,分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。
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英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
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长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
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