海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。

中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，法定代表人是小米CFO周受资，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。

英国知识产权信息网站IAM报道，知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到，这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。