• “芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
    海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发,海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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  • 高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
    根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
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  • 英特尔计划出售8500项专利
    英国知识产权信息网站IAM报道,知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到,这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。
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  • 高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台 扩展公司汽车产品组合
    高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台,扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一,包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...
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  • 格芯和台积电宣布撤销双方法律诉讼 互相给予专利有效期交叉许可
    格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。
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