三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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联发科市场份额占比27%,反超高通成为全球芯片销量冠军
手机的芯片处理器是各大各大手机厂商宣传的重点之一,优质的芯片处理器能让手机性能得到显著提升,进而取得更高的售价。高通骁龙芯片是很多国内手机厂商的选择,有些地方的市场占有率甚至超过50%。不过,从市场研究机构Omdia的数据报告来看,这一情况正在发生变化。
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SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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苹果明确推出12核高性能Apple Silicon产品
有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点,关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上,苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。
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台积电市值飙升:专注造就信赖
台积电作为芯片代工领域的巨头,一直占据芯片代工市场的半壁江山,截止2020年7月27日,台积电市值达到4317.41亿美元,成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域,正是它的专注,使其能够维持在芯片制造领域的技术领先,赢得客户信赖。
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