• 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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  • SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
    2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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  • 苹果Mac自研芯片曝光?芯片计划命名Kalamata
    苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器,从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现,则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。
  • 英特尔新款PC芯片Alder Lake发布:性能明显优于第11代Rocket Lake芯片
    全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑(PC)处理器芯片,即代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)的第12代英特尔酷睿芯片。据悉,该产品线最终会包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC。
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  • 苹果放弃英特尔处理器 双方长达15年的合作就此结束
    全球开发者大会上,库克宣布苹果自研芯片计划,并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器,这意味着苹果放弃英特尔处理器,双方长达15年的合作就此结束,让人不胜唏嘘。
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