龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器，从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现，则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。