智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

2025年福布斯韩国富豪榜正式发布，超过六成的上榜者财富缩水。其中，三星电子李在镕身家暴跌37亿美元，降至78亿美元，失去了韩国首富的宝座。值得一提的是，三星家族的洪罗喜、李富真和李叙显也榜上有名，分别排在第八、第九和第十一位。

中国 IC 独角兽联盟正式发布“2024-2025年度第八届中国 IC 独角兽”榜单，共评选出12家中国 IC 独角兽企业2家新锐企业。本次评选聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，通过系统化估值与行业赋能，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。下面一起来看2024-2025中国IC独角兽企业名单详情吧。

工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业（300832）标准化领航工程实施方案（2023-2035 年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。《指南》提出，我国将有序推进芯片标准研制和贯彻实施，加速推动汽车芯片研发应用，支撑和保障汽车产业健康可持续发展。

英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera，将在通信、云计算、数据中心、嵌入式、工业、汽车等应用市场提供易于使用的人工智能芯片，独立运营的Altera计划在未来2-3年内进行公开募股（IPO）。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后，作为独立运营业务重返市场，FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。

半导体产业作为现代科技的基石，对于高科技产品的发展具有举足轻重的作用，目前新加坡、马来西亚等东南亚国家正寻求成为全球新的半导体供应链中心，出台了各种税收优惠，低廉的劳动力成本以及成熟的半导体生态系统吸引了不少半导体企业，比如美光科技、意法半导体（ST）、AMD和爱德万都在新加坡设立了基地。

英特尔成功研发出了一款革命性的双向全集成光计算互连（OCI）芯片。这款OCI芯片集硅光子集成电路（PIC）、射频通硅过孔（TSV）的电子IC以及可拆卸/可重复使用的光学连接器路径于一身，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围。这款芯片不仅解决了人工智能基础设施对带宽的巨大需求，更为未来的可扩展性奠定了坚实基础。

EDA巨头新思科技宣布将收购仿真软件企业Ansys，交易金额高达350亿美元，交易预计将于2025年上半年完成。此次并购是一次EDA巨头企业间的强强联手，也凸显了仿真软件在未来电子设计领域的重要地位。

高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台，该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权，提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。

英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

全球开发者大会上，库克宣布苹果自研芯片计划，并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器，这意味着苹果放弃英特尔处理器，双方长达15年的合作就此结束，让人不胜唏嘘。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合发布了“2023-2024年度第七届中国IC独角兽榜单”，旨在进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。下面和小编一起看看榜单详情吧。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

英国知识产权信息网站IAM报道，知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到，这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。

小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，法定代表人是小米CFO周受资，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。

英特尔和苹果共同发布声明称，双方已经签署协议，苹果将以10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务（Modem，业内也称基带芯片）。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。