• 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布 推进我国汽车芯片标准研制
    工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业(300832)标准化领航工程实施方案(2023-2035 年)》等,组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。《指南》提出,我国将有序推进芯片标准研制和贯彻实施,加速推动汽车芯片研发应用,支撑和保障汽车产业健康可持续发展。
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  • 新思科技官宣收购工业软件公司Ansys,金额高达350亿美元
    EDA巨头新思科技宣布将收购仿真软件企业Ansys,交易金额高达350亿美元,交易预计将于2025年上半年完成。此次并购是一次EDA巨头企业间的强强联手,也凸显了仿真软件在未来电子设计领域的重要地位。
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  • AI-RAN联盟宣布成立,英伟达、微软等企业为创始成员
    “AI-RAN联盟”在巴塞罗那2024年世界移动通信大会正式成立,创始成员包括英伟达、三星电子、亚马逊云科技、诺基亚、美国东北大学、爱立信、微软等11家行业巨头。联盟旨在通过与相关公司合作,将人工智能和无线通信技术相结合,推动5G及6G通信网络进步。
  • 国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研制:技术上实现对国外的赶超!
    据媒体报道,国家信息光电子创新中心、鹏城实验室等单位在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。据悉,以Intel、Acacia为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,但经过多年的追赶,国产厂商与国外厂商在...
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  • 2025汽车芯片产业创新生态会议成功举办 中国汽车芯片联盟车规工艺专委会宣告成立
    2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办,为汽车与芯片两大产业深度交流搭建了平台,更在成果发布、生态构建方面取得丰硕成果。会上,中国汽车芯片联盟车规工艺专委会正式宣告成立,将完善中国汽车芯片制造创新生态,提升我国车规工艺技术水平和创新能力。
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