台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，除了手机芯片之外，其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域，在相关限制还没出现之前，华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则，台积电等使用美国技术的企业出货受到限制，导致华为海思研发的芯片无法生产，其所...

亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。

智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

联发科技发布天玑800系列5G单芯片，在进行多任务处理时，流畅度和稳定度更有保障，游戏方面的表现更优，带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现，可大幅游戏体验。