三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议，这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品，为用户提供更丰富的闪充产品与服务。

高通在夏威夷举行高通骁龙技术峰会，会上高通推出全新骁龙865移动平台，与全球最先进的5G解调器及射频系统进行结合，为下一代智能终端连接与性能表现。

英特尔和苹果共同发布声明称，双方已经签署协议，苹果将以10亿美元收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务（Modem，业内也称基带芯片）。

据中国台湾电子时报网站消息，由于赛门铁克不满博通所开价码，已经停止了与其秘密进行收购交易谈判。据悉，赛门铁克不会接受低于每股28美元的收购价格。