• 三星推出三款新电源管理芯片PMIC,可用于新一代DDR5内存
    电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值,并产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC,分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。
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  • 联发科与英特尔合作研发5G基带,或将扭转5G PC市场局面
    在5G通信开始大规模普及的背景下,5G手机和5G平板相继推出,然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作,进行5G基带研发,推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器,5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。
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  • 瑞芯微推出协议芯片RK837,支持10万次以上的重复烧录
    全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解,RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,支持USB Type-C、Type-A双接口,以及I2C接口。
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  • 龙芯中科发布通用处理器产品 芯片中所有定制模块均为自主研发
    龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品:龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发,在处理器核内设计了安全控制机制。
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  • 英特尔发布低温控制芯片“Horse Ridge” 有效降低量子控制工程复杂性
    英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”,它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身,有效地降低了量子控制工程的复杂性。
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