全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

长鑫存储宣布，总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。

手机的芯片处理器是各大各大手机厂商宣传的重点之一，优质的芯片处理器能让手机性能得到显著提升，进而取得更高的售价。高通骁龙芯片是很多国内手机厂商的选择，有些地方的市场占有率甚至超过50%。不过，从市场研究机构Omdia的数据报告来看，这一情况正在发生变化。

亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。

华为海思在中国国际社会公共安全博览会上正式向业界展示了旗下用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎“越影 AI ISP”。据了解，海思首次把暗光图像实验室搬进安博展馆，让大众沉浸式体验最新黑科技带来的震撼效果。