在英伟达GTC 2019中国技术大会上，NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™，该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。

Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

在2020年的WWDC20上，苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相，这是苹果为Mac打造的一款芯片，自此，苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。

中国 IC 独角兽联盟正式发布“2024-2025年度第八届中国 IC 独角兽”榜单，共评选出12家中国 IC 独角兽企业2家新锐企业。本次评选聚焦集成电路全产业链，旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，通过系统化估值与行业赋能，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展。...