• 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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  • 联发科市场份额占比27%,反超高通成为全球芯片销量冠军
    手机的芯片处理器是各大各大手机厂商宣传的重点之一,优质的芯片处理器能让手机性能得到显著提升,进而取得更高的售价。高通骁龙芯片是很多国内手机厂商的选择,有些地方的市场占有率甚至超过50%。不过,从市场研究机构Omdia的数据报告来看,这一情况正在发生变化。
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  • SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
    2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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  • 苹果明确推出12核高性能Apple Silicon产品
    有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点,关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上,苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。
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  • 54亿美元!英特尔宣布收购高塔半导体,有助于扩大其代工服务
    英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议,英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉,此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务,还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。
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