中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，法定代表人是小米CFO周受资，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。