• 百度旗下芯片业务独立,新公司昆仑芯科技估值约130亿元人民币
    百度公司宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任该公司CEO。据了解,昆仑芯片是由百度自主研发的云端AI(人工智能)通用芯片,可应用在计算机视觉、自然语言处理等场景,第二代昆仑芯片已经流片成功,正在等待量产。
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  • 联发科与英特尔合作研发5G基带,或将扭转5G PC市场局面
    在5G通信开始大规模普及的背景下,5G手机和5G平板相继推出,然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作,进行5G基带研发,推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器,5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。
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  • 英伟达:推出基于Omniverse的虚拟化身生成平台,以及合成数据生成引擎
    在GPU Technology Conference(GTC)大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术,其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。
  • 瑞芯微推出协议芯片RK837,支持10万次以上的重复烧录
    全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解,RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,支持USB Type-C、Type-A双接口,以及I2C接口。
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  • 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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