在2020年的WWDC20上，苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相，这是苹果为Mac打造的一款芯片，自此，苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在接受采访时称，高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时，高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。

手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议，这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品，为用户提供更丰富的闪充产品与服务。