英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
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寒武纪注册资本增至3.6亿元 增幅达约24222%
智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元,增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。
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蚂蚁链首款自研区块链安全芯片T1发布:搭载平头哥玄铁803高性能低功耗CPU
在多重政策红利的催化下,区块链技术的发展和落地应用已经成为了未来发展的重要方向,也是各大互联网企业抢夺的对象。据悉,全球知名的金融科技开放平台蚂蚁集团正式发布了旗下首款自研区块链安全芯片——T1.
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长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
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中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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