电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值，并产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC，分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

在5G通信开始大规模普及的背景下，5G手机和5G平板相继推出，然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作，进行5G基带研发，推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器，5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。