台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。

亚马逊在“AWS re：invent”大会上正式发布了自主研发的第二代基于Arm架构的服务器芯片Graviton2。Graviton2计算核心数量是第一代的4倍，缓存是第一代的两倍，内存则是第一代的5倍，性能是第一代的7倍。

英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，除了手机芯片之外，其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域，在相关限制还没出现之前，华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则，台积电等使用美国技术的企业出货受到限制，导致华为海思研发的芯片无法生产，其所...