有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

联发科技发布天玑800系列5G单芯片，在进行多任务处理时，流畅度和稳定度更有保障，游戏方面的表现更优，带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现，可大幅游戏体验。

长鑫存储宣布，总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。

智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。