英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

在GPU Technology Conference（GTC）大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术，其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。

三星电子发布的财报显示，该公司第三季度营收73.98万亿韩元，同比增长10%，其中，消费电子部门、移动部门、设备解决方案部门、Harman的营收分别为14.10万亿、28.42万亿、35.09万亿和2.40万亿韩元。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。