三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

2020年10月20日，SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务，交易高达以90亿美元，双方签署了收购协议。

有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。