智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

百度公司宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司，百度芯片首席架构师欧阳剑出任该公司CEO。据了解，昆仑芯片是由百度自主研发的云端AI（人工智能）通用芯片，可应用在计算机视觉、自然语言处理等场景，第二代昆仑芯片已经流片成功，正在等待量产。

高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台，该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权，提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。