长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
芯片
234
三星推出三款新电源管理芯片PMIC,可用于新一代DDR5内存
电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值,并产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC,分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。
芯片
245
苹果明确推出12核高性能Apple Silicon产品
有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点,关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上,苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。
芯片
126
华为海思发布自研ISP芯片“越影 ”,多家手机厂商在自研芯片上发力!
华为海思在中国国际社会公共安全博览会上正式向业界展示了旗下用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎“越影 AI ISP”。据了解,海思首次把暗光图像实验室搬进安博展馆,让大众沉浸式体验最新黑科技带来的震撼效果。
芯片
266
增长31.3%!三星电子Q3净利润12.29万亿韩元,移动部门营收利润达3.36万亿
三星电子发布的财报显示,该公司第三季度营收73.98万亿韩元,同比增长10%,其中,消费电子部门、移动部门、设备解决方案部门、Harman的营收分别为14.10万亿、28.42万亿、35.09万亿和2.40万亿韩元。
上市公司
251
查看更多