华润微电子在上交所科创板挂牌上市 迎来新挑战
华润微电子在上海证券交易所科创板挂牌上市,这是华润微电子的“新起点、新机遇、新挑战”。华润微电子已成长为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。
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苹果自研芯片Apple Silicon全新亮相,兼顾高性能与低能耗
在2020年的WWDC20上,苹果公司的自研芯片Apple Silicon全新亮相,这是苹果为Mac打造的一款芯片,自此,苹果实现全系列移动端产品搭载其自研芯片。Apple Silicon兼顾“高性能”与“低能耗”的优势。
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英伟达发布自动驾驶芯片Orin 内含170亿个晶体管
在英伟达GTC 2019中国技术大会上,NVIDIA发布用于自动驾驶和机器人的高度先进的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin™,该平台内置全新Orin系统级芯片。该芯片由170亿个晶体管组成,凝聚着NVIDIA团队为期四年的努力。
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高通推出骁龙855 Plus移动平台 增强用户的游戏、XR和AI体验
Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台,这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品,旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。
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高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
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