中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
芯片
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苹果Mac自研芯片曝光?芯片计划命名Kalamata
苹果宣布将把笔记本电脑Mac上使用的处理器,从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上。如果该计划实现,则意味着苹果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。
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高通开发Snapdragon Ride平台 可为车辆配备L5无人驾驶自主权
高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台,该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权,提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。
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