小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，法定代表人是小米CFO周受资，目前持股占比6.25%，为后者第四大股东。

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

根据高通官方的消息，作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件，高通安全处理单元（Secure Processing Unit）已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证（Common Criteria EAL4+）。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

vivo官方通过微博宣布，“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果，沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。