联发科技发布天玑800系列5G单芯片，在进行多任务处理时，流畅度和稳定度更有保障，游戏方面的表现更优，带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现，可大幅游戏体验。

电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值，并产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC，分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。

有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。